崗位職責(zé)：

1.參與芯片模擬總體方案設(shè)計(jì)、負(fù)責(zé)模擬模塊規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)和電路實(shí)現(xiàn)；

2.負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計(jì)和仿真，編寫電路設(shè)計(jì)文檔；

3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)，確保模擬性能的實(shí)現(xiàn)；

4.參與模擬模塊樣片測(cè)試與回歸分析、量產(chǎn)支持，確保樣片和量產(chǎn)測(cè)試順利開展；

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2.具有模擬電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、芯片ESD/Latch up可靠性方面扎實(shí)的理論基礎(chǔ)；

3.具備Mix-Signals電路Bandgap、OSC、XTAL、LDO、GPIO、ADC、PLL、DCDC等相關(guān)設(shè)計(jì)能力；

4.具備一定的模擬版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)能夠指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)；

5.積極主動(dòng)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，良好的團(tuán)隊(duì)溝通能力以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；

6.有ADC成功IP項(xiàng)目量產(chǎn)流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；